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微細化により薄膜化が進む中、?オーダの薄膜評価や成膜プロセス中でのin situ評価など、高い成膜制御を実現するためのソリューションを提案します。

高い波数分解能?空间分解能を夸るラマン分光装置とカソードルミネッセンス（颁尝)による多角的応力评価ソリューションを提案します。

元素の组成比によって性能が大きく変わる化合物半导体薄膜中の深さ方向の元素分布を迅速かつ容易に见极める分析手法を绍介します。

欠陥の削减?不纯物の精密な制御は、高速通信用半导体において重要性が増しており、その分析事例を绍介します。

颁惭笔プロセスはデバイスの微细化に伴いさらなる精度と再现性が求められ、その実现のために重要なスラリー粒子の详细分析事例を绍介します。

结晶性の高い厂颈颁エピタキシャル膜の成膜は高性能化合物半导体には必须であり、成膜后の结晶性を非破壊かつ精密に分析する手法を绍介します。

ウェハ中の欠陥は异物によっても発生し、その原因特定のための微小部元素分析手法を绍介します。

研究开発から生产ラインにおけるプロセスの终点検知やコンディション管理、プラズマ诊断など、幅広い计测ソリューションを提供します。