半导体プロセスで使用される特殊材料ガスやプリカーサーの多くが可燃性、毒性の高い危険な材料です。最先端の半导体プロセスにおいては、正確なプロセスガスを流量制御しチャンバーへ供給する必要がありますが、プロセスガスの流量计测においては、十分な安全対策が施された施設が必要となります。このため、個々のプロセスガスの特性を考慮した換算係数を用い窒素ガスを代替ガスとして、多くの流量制御機器の流量校正が行われ、正確なプロセスガス流量の制御が行えないと言う課題を抱えていました。京都福知山テクノロジーセンターでは、国家基準にトレーサブルな流量標準器により校正された流量計測システムと多様な特性を持つプロセスガス、プリカーサーの流量を計測可能な安全設備を熟練したエンジニアが正確な流量計測が行える体制を整備しています。
大型恒温槽内部に、高度に内容積を値付けされた計測チャンバーシステムと計測対象となる流量制御機器(Mass flow controller :MFC)を設置し、計測チャンバーの圧力上昇値と上昇時間を正確に計測し、プロセスガスの流量计测を行います。このプロセスガス流量计测システムで計測した流量値をベースとして、高精度なプロセスガスの流量制御が行えるMFCの生産を行っています。
常温では液体や固体の材料：プリカーサーの気化试験システムにおいては、十分な安全対策と共に気化ガスの状态を确认する必要があります。加热された気化ガスを精度良く计测できる高温対応の流量计测システムや気化ポイントでの详细な状态を计测するハイスピードカメラなどを実験フード内に设置し、万全な除害设备のもと各种试験が行える体制を整えています。
気液混合方式
ダイレクトインジェクション方式では、気液混合部でキャリアーガスとプリカーサーを高圧状态で加热し均一に混合した后、ノズル通过后に减圧気化させます。従来の気化方式と比べ気化効率が向上し、気化流量の拡大と気化温度の低温化が可能となりました。
