ロジック、メモリ、通信デバイスやディスプレイといった电子デバイスの机能が向上するにつれて、微细化や构造の复雑化が进んでいます。それに伴い、生产プロセスにおける各种ファクターの高精度な测定や制御の必要性も高まっています。中でも、真空チャンバ内の不良に繋がる残留成分、チャンバ内のコンディションにより不安定になるプラズマや保存状态の影响を受けやすい液体材料の気化浓度などに対しては、特に精密な制御が求められています。当社の幅広い计测技术で、チャンバ内のさまざまな测定?制御に対応します。
● 有機金属材料やIPAなどのバブリング濃度の測定〈IR-300 Series〉
● 固体材料などのバブリング濃度の制御〈IR-300 Series〉
● スパッタリング、エッチングプロセス前の残留ガス測定、プロセス中の分圧などの測定〈MICROPOLE System〉
● プロセス用排気圧、液体原料の蒸気圧などの圧力測定〈VG-200 Series〉
