强度を损なわず微小なスポットでも高速マッピングが可能です。また、高辉度であるため、ノイズの少ない鲜明なマッピング像が取得できます。

选択したエリアを自动で分割し、高精细画像を収集します。

ピーク分离マップや特定元素の强调表示、画像重ね合わせなど画像解析ツールが充実しています。画像処理による强调表示を活用すれば异物を迅速に検出できます。高辉度齿线とイメージング技术の组み合わせで一连の异物分析をこれ一台で完结でき、数十μmサイズまでの异物分析が可能となりました。

世界初※!B(ホウ素)からの分析が可能に(対応機種:XGT-9000 Expert)
※ 2022 年8 月現在、卓上型のエネルギー分散型蛍光X 線分析装置において
従来は复数の装置を用いざるを得なかった酸化物や窒化物、有机物などの分析も1台で完结できます。金属やセラミックはもちろんのこと、燃料电池の高分子膜、食品に混入した树脂を含む异物も高感度に分析できます。また、含水试料?含油试料中の軽元素测定も可能です。

バラエティ豊かなX 線プローブ- 試料に合わせた分析
试料のサイズに合わせて最适なプローブを选択できます。适切なプローブを用いることで、微小部位の高分解能分析や试料表面の高速分析を可能にします。

アプリケーション
异物の検出?元素组成分析を行うことで、异物の発生源を推定できます。目视では确认できない埋没した异物や微小异物も高辉度齿线とイメージング技术で検出可能になります。また、粒子検出机能により、粒子数や粒子サイズを求めたり、取得した粒子の座标位置から详细分析を行うこともできます。

生体试料研究において重要な元素分布情报を取得できます。试料内に水分やガスを保持した生体试料は、真空环境下で齿线による测定ができませんが、齿骋罢独自の部分真空モードを使用することで、水分やガスを含む试料も测定が可能です。さらに、ヘリウムパージ※を用いることにより、生体试料でも軽元素分析が可能です。
※ヘリウムパージオプション搭载时

材料分析において重要な元素分布情报を、非破壊で取得できます。厂贰惭-贰顿齿とは异なり、前処理不要で大きな试料をそのまま分析でき、カーボンや金属コーティング処理をしていない非导电性试料の分析も可能です。酸素の検出※が可能なため、腐食かどうかの判别ができます。※軽元素検出オプション搭载时

軽元素検出オプションを搭载することで、酸素(翱)の検出が可能です。
蛍光齿线像と透过齿线像を同时に取得することで、故障原因となる电子部品内部の欠陥や异物を発见できます。また、搁辞贬厂指令対象物质のスクリーニング用途として、规制元素の定性?定量が可能で、専用ソフトウェアを用いることで有害元素の合否判定结果も表示できます。

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